华为技术有限公司近日公开了“芯片封装元件、电子设备及芯片封装元件的制造方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查的专利摘要显示，华为申请公开了一种芯片封装元件、电子设备及芯片封装元件的制造方法。一种芯片封装元件的制作设备及方法。
芯片封装元件包括封装基板、芯片以及散热部。封装基板包括上导电层、下导电层以及连接于上导电层与下导电层之间的导电部。芯片包括正面电极及背面电极，芯片埋设于封装基板内，导电部围绕芯片，正面电极连接下导电层，背面电极连接上导电层。散热部连接于上导电层远离芯片的表面。上导电层和下导电层均具有导热性能。
在此应用中，芯片与封装基板的上导电层和下导电层连接，使芯片产生的热量可以在两个方向上传导和散发，并提供散热部分于上导电层上，使芯片封装元件能达到较佳的散热效果。
当前，电子设备越来越薄，芯片封装元件越来越集成化。存在严重的散热问题。如果芯片不能有效冷却，就会存在一定的安全风险。华为的专利可以更好地解决一些散热问题。
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